□本報記者 孫思琪
在哈爾濱鑄鼎工大新材料科技有限公司（下稱“鑄鼎公司”）的生產(chǎn)車間，一場場特殊的“握手”正在上演：鋁與硅精準(zhǔn)對接，讓兩種材料高強度、輕量化的特性充分釋放；銅與金剛石親密相擁，顯著提升材料致密度與導(dǎo)熱性；陶瓷與金屬無縫相融，賦予材料金屬的韌性與陶瓷的耐磨性……這些通過特殊工藝復(fù)合而成的材料，正成為雷達、激光器“降溫護航”的關(guān)鍵力量。
鑄鼎公司專注于組件級電子封裝新材料及封裝管殼、腔體等產(chǎn)品的生產(chǎn)，其產(chǎn)品主要為各類大功率電子器件、微波組件、雷達發(fā)射接收組件（TR組件）提供外殼，承擔(dān)著封裝與熱控的重要職責(zé)。
“作為封裝材料，我們的產(chǎn)品為半導(dǎo)體功率器件提供支撐、保護、散熱、電磁防護等保障，是大功率半導(dǎo)體制造中不可或缺的配套材料。”公司董事長邢大偉介紹。
在公司樣品展示柜里，一塊塊巴掌大的封裝構(gòu)件靜靜陳列，表面呈現(xiàn)出不同的金屬光澤，細看才發(fā)現(xiàn)是鋁、銅、金剛石、陶瓷等多種材料的復(fù)合體。
“看似層次分明，實則緊密一體，這就是我們的核心技術(shù)梯度硅鋁電子封裝材料和鋁合金訂制化復(fù)合結(jié)構(gòu)?！毙洗髠フf。
這兩項技術(shù)的獨到之處在于將制造過程中的工藝難題轉(zhuǎn)移到材料層面，通過材料與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新解決用戶產(chǎn)品制造中的問題。其中，梯度復(fù)合電子封裝材料突破了成型工藝、應(yīng)力匹配、定制化等諸多技術(shù)環(huán)節(jié)，屬于國內(nèi)外首創(chuàng)。
“別小看這方寸之間的‘握手’，它能讓雷達散熱效率提升30%，重量減輕近一半?！毙洗髠ツ闷饦?gòu)件解釋，傳統(tǒng)單一材料難以兼顧散熱、強度與輕量化需求，而通過精準(zhǔn)調(diào)控不同材料的配比與結(jié)合工藝，就能實現(xiàn)“1+1＞2”的效果。
從2015年創(chuàng)立至今，公司技術(shù)創(chuàng)新的步伐從未停歇，從第3代到第4代再到如今的“4+代”，企業(yè)主導(dǎo)的每一次材料升級都帶來性能躍升與成本下降。
“這是我們研發(fā)的最新產(chǎn)品，通過陶瓷基板與鋁基體的一體化成型，省去傳統(tǒng)工藝中的過渡層，不僅減少三道工序，還使可靠性提升50%以上?！毙洗髠ソ榻B，大型裝備的功率可達上千瓦，若熱量無法及時散發(fā)，將直接影響設(shè)備精度。如今，從艦船雷達到航空航天設(shè)備，這些“智慧新材料”已成為保障裝備性能的關(guān)鍵一環(huán)。
截至目前，鑄鼎公司在封裝材料配套領(lǐng)域已有5項首創(chuàng)技術(shù)，其中3項為獨有技術(shù)。邢大偉介紹，未來三年，公司的獨有技術(shù)將增至5到7項。
作為植根黑龍江的本土企業(yè)，邢大偉深感發(fā)展沃土之利：“黑龍江省依托哈工大、哈工程等高校的材料學(xué)科優(yōu)勢，近年來孵化出眾多新材料企業(yè)，不僅如此，政府也積極為企服務(wù)對接，大力支持申報國家‘兩新’補貼等項目?！?/p>
如今，鑄鼎公司已在哈爾濱、江蘇泰州布局生產(chǎn)基地，今年計劃完成第二家異地子公司建設(shè)，計劃投資3500萬元。
“當(dāng)前，我們正加速推進金剛石鋁復(fù)合散熱殼體等前沿產(chǎn)品的研發(fā)，讓更多材料‘握手’的創(chuàng)新成果為高端制造賦能，未來三年，也將通過市場的開拓和產(chǎn)品領(lǐng)域的拓展，實現(xiàn)每年收入、利潤大幅度增長的目標(biāo)，早日實現(xiàn)在本領(lǐng)域的全國領(lǐng)先地位?！毙洗髠フf。